[发明专利]一种焊点虚焊检测的方法在审
| 申请号： | 202210544224.3 | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN114994122A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 相君伦;陈苑明;檀正东;王守绪;何为;洪延;杨文君;王海英;周旋;蔡云峰 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学;深圳市艾贝特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 吴姗霖 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种焊点虚焊检测的方法，属于印制电路板焊点无损检测技术领域。首先计算待检测焊点在整个受热过程中的有效平均温度即有效温度，然后经过多个合格焊点的标准试件和虚焊焊点的标准试件，得到合格焊点的有效温度范围和虚焊焊点的有效温度范围，最后通过将待检测焊点的有效温度与合格焊点的有效温度范围和虚焊焊点的有效温度范围进行对比，判定待检测焊点的焊点类型。本发明方法有效降低了因环境操作差异、测温波动变化等因素的影响，提高了合格焊点与虚焊焊点的差异化检测能力、检测精度和检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊点虚焊 检测 方法 | ||
【主权项】：
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