[发明专利]一种自适应热流控芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 202210543557.4 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN114985024A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 李萍;王锦新;程锹轩;向建化;陈华金 | 申请（专利权）人： | 广州大学 |
| 主分类号： | B01L3/00 | 分类号： | B01L3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人： | 秦莹 |
| 地址： | 510006 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种自适应热流控芯片及其制造方法，该芯片包括上壳体、下壳体和硅片基底，上壳体和下壳体适配安装，形成密封流体通道腔体，硅片基底封装于流体通道腔体内；硅片基底表面设有粗糙亲水区域，其内设置有呈阵列分布的V型沟槽，V型沟槽深度逐渐渐变，相邻的V型沟槽间形成表面逐渐变窄或增宽的楔形结构，V型沟槽和楔形结构组成具有梯度润湿性的微通道。该制造方法包括选材、激光蚀刻和去离子水亲水处理、砂轮加工微通道、加工上下壳体以及组装。本发明自适应热流控芯片的制造方法，简化了微流控芯片散热技术的制作工艺，具有正向高效传热散热循环的特点，有利于短时间内快速制造散热微流控芯片，以满足市场对芯片散热的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自适应 热流 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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