[发明专利]一种满足自动化装配的车载主机结构在审
| 申请号： | 202210543512.7 | 申请日： | 2022-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN115003144A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 吴志党;刘天安;黄金章 | 申请（专利权）人： | 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20;H05K7/14;H05K5/02;H05K5/03;H01R24/00;H01R31/06;B60R16/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 冼倍林 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种满足自动化装配的车载主机结构，包括中框，中框的下方依次设有主电路板组件、底盖，中框的顶部的前后两侧分别设有第一安装区域、第二安装区域，第一安装区域设有转接板组件，第二安装区域设有若干散热鳍片，散热鳍片的顶部设有安装凹槽，安装凹槽内装配有风扇，转接板组件的后侧设有若干第一触点，风扇的前侧设有若干第二触点，第二触点与第一触点进行接触导通；风扇的上方装配有顶盖，顶盖设有向上凸起形成的凸起结构，顶盖装配于中框上，凸起结构的底部凹面向下压住风扇，凸起结构设有与风扇相呼应的通风口结构。本发明的结构设计合理，实现了车载主机的自动化装配，提高了装配效率和质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 满足 自动化 装配 车载 主机 结构 | ||
【主权项】：
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