[发明专利]一种满足自动化装配的车载主机结构

权利要求书

1.一种满足自动化装配的车载主机结构，包括中框(30)，其特征在于：所述中框(30)的下方依次设有主电路板组件(20)、底盖(10)，所述中框(30)的顶部的前后两侧分别设有第一安装区域(31)、第二安装区域(32)，所述第一安装区域(31)设有转接板组件(40)，所述第二安装区域(32)设有若干散热鳍片(33)，所述散热鳍片(33)的顶部设有安装凹槽(34)，所述安装凹槽(34)内装配有风扇(60)，所述转接板组件(40)的后侧设有若干第一触点(41)，所述风扇(60)的前侧设有若干第二触点，所述第二触点与第一触点(41)进行接触导通；所述风扇(60)的上方装配有顶盖(70)，所述顶盖(70)设有向上凸起形成的凸起结构(71)，所述顶盖(70)装配于中框(30)上，所述凸起结构(71)的底部凹面向下压住风扇(60)，所述凸起结构(71)设有与风扇(60)相呼应的通风口结构(72)。

2.根据权利要求1所述一种满足自动化装配的车载主机结构，其特征在于：所述底盖(10)的边缘设有若干第一螺钉孔(15)，所述主电路板组件(20)的边缘设有若干第二螺钉孔(23)，所述中框(30)的边缘设有若干第三螺钉孔(35)，所述顶盖(70)的边缘设有若干第四螺钉孔(73)，若干所述第四螺钉孔(73)中分别锁附有贯穿式的螺钉(80)，所述螺钉(80)向下依次穿过第四螺钉孔(73)、第三螺钉孔(35)、第二螺钉孔(23)、第一螺钉孔(15)，以使所述顶盖(70)、中框(30)、主电路板组件(20)和底盖(10)锁附成一体。

3.根据权利要求2所述一种满足自动化装配的车载主机结构，其特征在于：所述底盖(10)包括底板(11)以及依附于底板(11)四周的侧板(12)，所述底板(11)的边缘设有若干向上凸起的支撑台(13)，所述支撑台(13)设于侧板(12)的内侧，所述主电路板组件(20)向下装配于支撑台(13)的顶部，所述支撑台(13)的位置与第二螺钉孔(23)的位置相对应，所述支撑台(13)的顶部设有与第二螺钉孔(23)的位置相对应的第一螺钉孔(15)。

4.根据权利要求3所述一种满足自动化装配的车载主机结构，其特征在于：至少一个所述支撑台(13)的顶部还设有定位柱(14)，后侧的所述侧板(12)的左右两侧分别设有开口朝上的定位槽(17)，至少一个第二螺钉孔(23)的一侧设有定位圆孔(22)，所述主电路板组件(20)的后侧边缘的左右两侧分别设有定位硅胶套(26)；所述定位圆孔(22)向下与定位柱(14)进行定位配合，所述定位硅胶套(26)向下与定位槽(17)进行定位配合。

5.根据权利要求3所述一种满足自动化装配的车载主机结构，其特征在于：所述底板(11)还设有若干向上凸起的散热凸包(16)，所述主电路板组件(20)的底部设有若干第一电子元件，所述第一电子元件向下与散热凸包(16)进行接触散热。

6.根据权利要求1到5任一项所述一种满足自动化装配的车载主机结构，其特征在于：所述主电路板组件(20)包括第一电路板(21)、第二电子元件(24)、外部连接器(25)，所述外部连接器(25)、第二电子元件(24)分别设于第一电路板(21)的顶部的前后两侧；所述中框(30)的底部的后侧设有若干散热凸台(37)，所述散热凸台(37)向下与第二电子元件(24)进行接触散热，所述散热凸台(37)设于散热鳍片(33)的下方。

7.根据权利要求1到5任一项所述一种满足自动化装配的车载主机结构，其特征在于：所述第一安装区域(31)设为向下凹陷的隔开凹槽，所述第一安装区域(31)的边缘设有若干向上延伸的螺钉柱(36)，所述转接板组件(40)的边缘通过若干转接板螺钉(50)分别向下固定到若干螺钉柱(36)上；所述隔开凹槽的底部设有通孔(38)，所述主电路板组件(20)的顶部的前侧还设有连接部(27)，所述通孔(38)与连接部(27)进行配合，所述转接板组件(40)的底部与所述连接部(27)进行电连接。