[发明专利]一种满足自动化装配的车载主机结构

说明书

本发明公开了一种满足自动化装配的车载主机结构，包括中框，中框的下方依次设有主电路板组件、底盖，中框的顶部的前后两侧分别设有第一安装区域、第二安装区域，第一安装区域设有转接板组件，第二安装区域设有若干散热鳍片，散热鳍片的顶部设有安装凹槽，安装凹槽内装配有风扇，转接板组件的后侧设有若干第一触点，风扇的前侧设有若干第二触点，第二触点与第一触点进行接触导通；风扇的上方装配有顶盖，顶盖设有向上凸起形成的凸起结构，顶盖装配于中框上，凸起结构的底部凹面向下压住风扇，凸起结构设有与风扇相呼应的通风口结构。本发明的结构设计合理，实现了车载主机的自动化装配，提高了装配效率和质量。

技术领域

本发明涉及车载主机结构技术领域，尤其涉及一种满足自动化装配的车载主机结构。

背景技术

车载主机是汽车不可缺少的零部件，它提供了实现各种功能(收音、导航、视频解码、USB、以太网等)；目前车载主机常用的结构方案如图1所示，它包括现有中框主体(1)、现有主PCB板(2)、现有底盖(3)、现有螺钉(4)，其中现有主PCB板(2)内嵌于现有中框主体(1)和现有底盖(3)之间，当需要扩展功能时则在现有主PCB板(2)上方架设现有转接PCB板(5)，现有转接PCB板(5)与现有主PCB板(2)采用现有转接支架(6)连接，现有主PCB板(2)和现有转接PCB板(5)皆内嵌于现有中框主体(1)与现有底盖(3)之间。

该方案需要扩展功能增加现有转接PCB板(5)时，对现有中框主体(1)改动较大，并且现有主PCB板(2)与现有转接PCB板(5)之间没有进行有效隔离，内部空间电子辐射互相干扰较大，影响主机性能。当现有主PCB板(2)芯片发热量不断增加时，主机几乎无法提升散热性能，只能新开一款主机，因此这种结构共用性不高。

上述背景技术中存在的技术问题(技术缺陷)：

最主要、最关键的技术问题：

1、针对扩展功能及现有主PCB板(2)芯片发热量变化时，主机共用性不高。

2、现有主PCB板(2)及现有转接PCB板(5)都内嵌到现有中框主体(1)及现有底盖(3)之间，电子辐射串扰较大。

3、没有进行自顶向下设计，无法实现自动化装配；

次要问题(如果有多个，依次列出)：

传统主机散热性能不足，需要提升散热性能；传统主机未按自顶向下的结构方案设计，难以实现自动化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种满足自动化装配的车载主机结构，以解决上述背景技术中所提到的技术问题。

为了实现上述目的，本发明的技术方案提供了一种满足自动化装配的车载主机结构，包括中框，所述中框的下方依次设有主电路板组件、底盖，所述中框的顶部的前后两侧分别设有第一安装区域、第二安装区域，所述第一安装区域设有转接板组件，所述第二安装区域设有若干散热鳍片，所述散热鳍片的顶部设有安装凹槽，所述安装凹槽内装配有风扇，所述转接板组件的后侧设有若干第一触点，所述风扇的前侧设有若干第二触点，所述第二触点与第一触点进行接触导通；所述风扇的上方装配有顶盖，所述顶盖设有向上凸起形成的凸起结构，所述顶盖装配于中框上，所述凸起结构的底部凹面向下压住风扇，所述凸起结构设有与风扇相呼应的通风口结构。

进一步地，所述底盖的边缘设有若干第一螺钉孔，所述主电路板组件的边缘设有若干第二螺钉孔，所述中框的边缘设有若干第三螺钉孔，所述顶盖的边缘设有若干第四螺钉孔，若干所述第四螺钉孔中分别锁附有贯穿式的螺钉，所述螺钉向下依次穿过第四螺钉孔、第三螺钉孔、第二螺钉孔、第一螺钉孔，以使所述顶盖、中框、主电路板组件和底盖锁附成一体。