[发明专利]一种便于集成电路芯片制造的制造装置

摘要

本发明公开了一种便于集成电路芯片制造的制造装置，其结构包括操作台、集水箱、清洗装置、污水收集箱，操作台顶部后侧固定安装有集水箱，并且集水箱与清洗装置相贯通，清洗装置固定安装在操作台顶端中部，将硅片放置在转动盘上端的放置槽内部，通过硅片外侧对卡合片进行卡合同时挤压，卡合片对硅片的外侧端进行牢固的卡合，将四个硅片牢固的独立安装在四个放置槽内部，减少硅片冲击和转动过程的晃动，从而提高了硅片表面污染物的去除效果，清洗的过程中对硅片表面造成冲击力，污染物随着清洗液体往上喷射，经过开闭片和遮挡片对污染物进行遮挡，避免污染物往上喷射进入到喷嘴内部造成喷嘴堵塞，确保喷嘴对硅片表面进行正常喷射清洗。