[发明专利]一种适配性高的化银表面前处理装置有效

专利信息
申请号: 202210530532.0 申请日: 2022-05-16
公开(公告)号: CN114786351B 公开(公告)日: 2023-10-20
发明(设计)人: 汪传林;储江舟 申请(专利权)人: 广德正大电子科技有限公司
主分类号: H05K3/26 分类号: H05K3/26;H05K3/38;H05K3/42
代理公司: 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 代理人: 付金浩
地址: 242200 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种适配性高的化银表面前处理装置,包括支撑架、第一安装箱和第二安装箱,第二安装箱设置在第一安装箱的一侧,第一安装箱和第二安装箱的上方两侧均安装有支撑架,两个支撑架的上部相对侧面上均安装有支撑导轨,支撑导轨上安装有直线电机,两个支撑滑轨之间滑动连接有支撑滑块,支撑滑块的中部安装有升降电推杆,升降电推杆的伸缩端上安装有步进电机,步进电机的转动轴端部固定连接有支撑块,支撑块的两侧均固定连接有电滑台,电滑台的滑块上安装有吊装杆,吊装杆的下端安装有夹持件,通过清洗液将PCB板的表面清理出的固体颗粒物除去,通过超声波对PCB板进行再次清理,使PCB板在之后的化银工艺中与银离子结合得更为紧密。
搜索关键词: 一种 适配性高 表面 处理 装置
【主权项】:
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