[发明专利]一种适配性高的化银表面前处理装置有效
申请号: | 202210530532.0 | 申请日: | 2022-05-16 |
公开(公告)号: | CN114786351B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 汪传林;储江舟 | 申请(专利权)人: | 广德正大电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/26 | 分类号: | H05K3/26;H05K3/38;H05K3/42 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 付金浩 |
地址: | 242200 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种适配性高的化银表面前处理装置,包括支撑架、第一安装箱和第二安装箱,第二安装箱设置在第一安装箱的一侧,第一安装箱和第二安装箱的上方两侧均安装有支撑架,两个支撑架的上部相对侧面上均安装有支撑导轨,支撑导轨上安装有直线电机,两个支撑滑轨之间滑动连接有支撑滑块,支撑滑块的中部安装有升降电推杆,升降电推杆的伸缩端上安装有步进电机,步进电机的转动轴端部固定连接有支撑块,支撑块的两侧均固定连接有电滑台,电滑台的滑块上安装有吊装杆,吊装杆的下端安装有夹持件,通过清洗液将PCB板的表面清理出的固体颗粒物除去,通过超声波对PCB板进行再次清理,使PCB板在之后的化银工艺中与银离子结合得更为紧密。 | ||
搜索关键词: | 一种 适配性高 表面 处理 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广德正大电子科技有限公司,未经广德正大电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202210530532.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。