[发明专利]一种适配性高的化银表面前处理装置

说明书

本发明涉及一种适配性高的化银表面前处理装置，包括支撑架、第一安装箱和第二安装箱，第二安装箱设置在第一安装箱的一侧，第一安装箱和第二安装箱的上方两侧均安装有支撑架，两个支撑架的上部相对侧面上均安装有支撑导轨，支撑导轨上安装有直线电机，两个支撑滑轨之间滑动连接有支撑滑块，支撑滑块的中部安装有升降电推杆，升降电推杆的伸缩端上安装有步进电机，步进电机的转动轴端部固定连接有支撑块，支撑块的两侧均固定连接有电滑台，电滑台的滑块上安装有吊装杆，吊装杆的下端安装有夹持件，通过清洗液将PCB板的表面清理出的固体颗粒物除去，通过超声波对PCB板进行再次清理，使PCB板在之后的化银工艺中与银离子结合得更为紧密。

技术领域

本发明涉及PCB板加工技术领域，具体涉及一种适配性高的化银表面前处理装置。

背景技术

PCB板的应用极为广泛，在PCB板的制造过程中，需要表面压膜、去膜、网印、蚀刻、打靶、烘烤、清洗等若干工序；pcb板多采用印刷导电银浆制成导电线路。

公开号为CN114258206A的专利文件公开了一种pcb板生产用银浆贯孔前清洗装置，包括工作台，所述工作台上设置有箱体，所述箱体内侧设置有磨板组件，所述磨板组件用于印刷银浆的铜表面进行磨刷，所述磨板组件的一侧设置有微蚀组件，所述微蚀组件用于印刷银浆的铜表面进行粗化，所述微蚀组件的一侧设置有超声波清洗组件，所述超声波清洗组件的一侧设置有水洗组件，所述水洗组件的一侧设置有风干组件，上述专利的有益效果是，通过对需印刷银浆的铜表面进行磨刷清除铜面氧化层，使用腐蚀液对铜表面进行腐蚀，从而在铜的表面形成蜂窝状的小凹坑，增加银浆与铜表面的接触附着力上通过对pcb板进行多层次的清洗，进而清除pcb板上残留的化学药水。

现有的化银表面前处理装置在使用过程中常常需要不断增加水平面积来适配逐渐增加的PCB板的尺寸，从而增加了装置的盛装液槽的容积，造成了盛装液的大量消耗，提升了生产成本，并且不能快速地与现有的PCB板化银工艺生产线相适配，需要大量的调试，在进行前处理时，常常需要在每次浸出后进行长时间水洗才能进行下一步浸润，耗时长且步骤繁琐，清理过程中，清理液不能保持均匀，容易造成PCB板表面的清洗效果不均匀，且不能同时对PCB板的两面进行高效清理，清理效果不佳。

发明内容

本发明的目的在于针对上述存在的问题和不足，提供一种适配性高的化银表面前处理装置，提升了整体的工作效率。

本发明所解决的技术问题为：

(1)现有的化银表面前处理装置在使用过程中常常需要不断增加水平面积来适配逐渐增加的PCB板的尺寸，从而增加了装置的盛装液槽的容积，造成了盛装液的大量消耗，提升了生产成本；

(2)现有的化银表面前处理装置进行前处理时，常常需要在每次浸出后进行长时间水洗才能进行下一步浸润，耗时长且步骤繁琐；

(3)现有的化银表面前处理装置在清理过程中，清理液不能保持均匀，容易造成PCB板表面的清洗效果不均匀，且不能同时对PCB板的两面进行高效清理，清理效果不佳。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种适配性高的化银表面前处理装置，包括支撑架、第一安装箱和第二安装箱，第二安装箱设置在第一安装箱的一侧，第一安装箱和第二安装箱的上方两侧均安装有支撑架，两个支撑架的上部相对侧面上均安装有支撑导轨，支撑导轨上安装有直线电机，两个直线电机之间安装有两个支撑滑轨，两个支撑滑轨之间滑动连接有支撑滑块，支撑滑块的中部安装有升降电推杆，升降电推杆的伸缩端上安装有步进电机，步进电机的转动轴端部固定连接有支撑块，支撑块的两侧均固定连接有电滑台，电滑台的滑块上安装有吊装杆，吊装杆的下端安装有夹持件，第一安装箱的中部嵌设有第一清洗池，第二安装箱的内侧安装有隔音箱，隔音箱的内侧中部安装有第二清洗池，隔音箱内位于第二清洗池的两侧分别安装有超声波发生器。