[发明专利]一种磁控反应溅射工艺气体布气装置及布气方法在审
申请号: | 202210529932.X | 申请日: | 2022-05-16 |
公开(公告)号: | CN114959607A | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 佘自力 | 申请(专利权)人: | 深圳市新邦薄膜科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人: | 罗炳锋 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种磁控反应溅射工艺气体布气装置及布气方法,其包括有腔室,待溅射的基板位于腔室的顶部开口处,腔室内气体导流罩,气体导流罩内设有阴极靶,气体导流罩的上方开口处设有上布气管和下布气管,上布气管和下布气管分别用于向腔室内注入反应气体和溅射离子气体。本发明将反应气体和溅射离子气体由不同布气管进行输送和分布,同时在镀膜腔室内安装有特别设计的气体导流罩,用于改变反应气体在溅射区的分布,使反应气体在靶表面区域分布密度接近于零,同时最大分布密度在靠近镀膜基表面区域A。相比现有技术而言,本发明能改变反应气体在溅射区的分布,从而减低反应气体在靶表面区域分布密度,较好地满足了应用需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 反应 溅射 工艺 气体 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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