[发明专利]一种低虚焊率电感及其制备方法在审
| 申请号： | 202210524228.5 | 申请日： | 2022-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN114864241A | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 王庆文 | 申请（专利权）人： | 深圳市旭盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F27/30;H01F27/02;H01F41/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子设备技术领域，目的是提供一种低虚焊率电感及其制备方法，本发明的低虚焊率电感包括：线圈、叶片、中柱体、及包围体；所述叶片的底部与所述中柱体的顶部固定连接，在所述叶片的顶部设置有包覆层；在所述叶片的顶部设置有PVD铜层；在所述PVD铜层上设置有焊锡层；所述线圈绕设在所述中柱体的外壁上；所述线圈的两端分别与不同位置的PVD铜层固定连接；所述包围体与所述叶片固定连接；本发明的低虚焊率电感通过优化电感的内部结构防止压制过程中因线圈受力不均导致线圈歪斜从而影响制作电极的平整度，有利于目前电子产品的在高精度的贴片过程中因更低的焊锡量要求，导致贴片过程中产生开路问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低虚焊率 电感 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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