[发明专利]一种顶窗式芯片测试装置在审
| 申请号： | 202210508956.7 | 申请日： | 2022-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN114839404A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 金英杰;刘强 | 申请（专利权）人： | 广东世坤智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 王昌金 |
| 地址： | 511500 广东省清远市高新区科技*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种顶窗式芯片测试装置，包括带测试焊盘的测试电路板，所述测试电路板上设有插座基座，插座基座内设有针模组件，针模组件上设有芯片定位框，针模组件内设有双头弹簧针，双头弹簧针的一端抵于测试焊盘上，另一端用于抵接被测试芯片的引脚，插座基座上扣合有带取放料顶窗的插座操作板，插座操作板与插座基座之间设有弹簧组，插座操作板的两侧均铰接有芯片压块，芯片压块中部设有支撑槽孔，插座基座上设有与支撑槽孔匹配的支撑轴。本发明结构简单，可用于全自动化测试使用，测试效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 顶窗式 芯片 测试 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东世坤智能科技有限公司，未经广东世坤智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210508956.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
