[发明专利]一种顶窗式芯片测试装置

权利要求书

1.一种顶窗式芯片测试装置，包括带测试焊盘(11)的测试电路板(1)，其特征在于：所述测试电路板上设有插座基座(2)，插座基座内设有针模组件(3)，针模组件上设有芯片定位框(5)，针模组件内设有双头弹簧针(4)，双头弹簧针的一端抵于测试焊盘上，另一端用于抵接被测试芯片的引脚，插座基座上扣合有带取放料顶窗(61)的插座操作板(6)，插座操作板与插座基座之间设有弹簧组(7)，插座操作板的两侧均铰接有芯片压块(8)，芯片压块中部设有支撑槽孔(82)，插座基座上设有与支撑槽孔匹配的支撑轴(21)。

2.根据权利要求1所述的顶窗式芯片测试装置，其特征在于：所述支撑槽孔(82)为条状孔，支撑轴(21)与条状孔可相对滑动与转动。

3.根据权利要求2所述的顶窗式芯片测试装置，其特征在于：所述插座操作板(6)底面设有安装支耳(62)，芯片压块(8)通过动力轴(81)安装于安装支耳上。

4.根据权利要求3所述的顶窗式芯片测试装置，其特征在于：所述插座基座(2)内设有通槽(22)，支撑轴(21)横跨于通槽的两侧壁上，插座基座的侧壁上设有与支撑轴连通的安装通孔(23)。

5.根据权利要求1所述的顶窗式芯片测试装置，其特征在于：所述双头弹簧针(4)的底端为圆头状，抵于测试焊盘(11)上，顶端设有瓣状凸尖(41)，瓣状凸尖设有多个，呈花瓣状分布。

6.根据权利要求5所述的顶窗式芯片测试装置，其特征在于：所述针模组件(3)包括依次布置的插座针模(31)、上部针模(32)和下部针模(33)，芯片定位框(5)位于插座针模上，双头弹簧针贯穿于插座针模、上部针模和下部针模中。

7.根据权利要求6所述的顶窗式芯片测试装置，其特征在于：所述双头弹簧针(4)与被测试芯片的引脚匹配设置，每个引脚均对应布置一双头弹簧针。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的顶窗式芯片测试装置，其特征在于：所述弹簧组(7)包括四个弹簧件(71)，插座基座(2)的四角设有安装弹簧件的弹簧孔(24)。