[发明专利]一种顶窗式芯片测试装置

说明书

本发明公开了一种顶窗式芯片测试装置，包括带测试焊盘的测试电路板，所述测试电路板上设有插座基座，插座基座内设有针模组件，针模组件上设有芯片定位框，针模组件内设有双头弹簧针，双头弹簧针的一端抵于测试焊盘上，另一端用于抵接被测试芯片的引脚，插座基座上扣合有带取放料顶窗的插座操作板，插座操作板与插座基座之间设有弹簧组，插座操作板的两侧均铰接有芯片压块，芯片压块中部设有支撑槽孔，插座基座上设有与支撑槽孔匹配的支撑轴。本发明结构简单，可用于全自动化测试使用，测试效率高。

技术领域

本发明属于芯片测试领域，特别涉及一种顶窗式芯片测试装置。

背景技术

芯片即为集成电路，是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。芯片具有精密的电路结构，生产出来需要经过测试才能使用，这就需要使用测试设备。

目前，芯片生产出来后一般需要全检，即需要全部进行测试，这就需要进行很大的测试量，就要求测试设备具有较高的测试效率才能满足生产需求。目前现有的芯片测试装置主要存在以下缺陷：测试效率较高的测试装置主要设置有较为复杂的机构，机构庞大，电子电路运行复杂，该种测试装置造价成本高，且后续维修维护成本高；还有的机构简单的测试装置，该种装置测试效率低，且多为半自动化，无法配合全自动化机械手实现全自动化测试，不利于生产效率提高。

发明内容

为克服现有技术的不足及存在的问题，本发明提供一种顶窗式芯片测试装置，结构简单，可用于全自动化测试使用，测试效率高。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种顶窗式芯片测试装置，包括带测试焊盘的测试电路板，所述测试电路板上设有插座基座，插座基座内设有针模组件，针模组件上设有芯片定位框，针模组件内设有双头弹簧针，双头弹簧针的一端抵于测试焊盘上，另一端用于抵接被测试芯片的引脚，插座基座上扣合有带取放料顶窗的插座操作板，插座操作板与插座基座之间设有弹簧组，插座操作板的两侧均铰接有芯片压块，芯片压块中部设有支撑槽孔，插座基座上设有与支撑槽孔匹配的支撑轴。

所述支撑槽孔为条状孔，支撑轴与条状孔可相对滑动与转动。

所述插座操作板底面设有安装支耳，芯片压块通过动力轴安装于安装支耳上。

所述插座基座内设有通槽，支撑轴横跨于通槽的两侧壁上，插座基座的侧壁上设有与支撑轴连通的安装通孔。

所述双头弹簧针的底端为圆头状，抵于测试焊盘上，顶端设有瓣状凸尖，瓣状凸尖设有多个，呈花瓣状分布。

所述针模组件包括依次布置的插座针模、上部针模和下部针模，芯片定位框位于插座针模上，双头弹簧针贯穿于插座针模、上部针模和下部针模中。

所述双头弹簧针与被测试芯片的引脚匹配设置，每个引脚均对应布置一双头弹簧针。

所述弹簧组包括四个弹簧件，插座基座的四角设有安装弹簧件的弹簧孔。

本发明设置的取放料顶窗可方便取放芯片，采用机械手可顶压插座操作板，插座操作板下压可使得芯片压块联动朝上翻转，此时可以将芯片放入芯片定位框或将芯片从芯片定位框内取出，非常方便芯片的取放操作，在芯片测试时，插座操作板在弹簧组的作用下上升，使得芯片压块压住芯片，从而使得芯片与双头弹簧针充分接触，双头弹簧针使得芯片与测试电路板导通，从而完成测试。

附图说明

图1是本发明的立体结构示意图；

图2是本发明的剖视结构示意图；

图3是本发明的零部件分解结构示意图；

图4是本发明中插座操作板的结构示意图；