[发明专利]一种PCB板智能压合系统有效
申请号: | 202210499408.2 | 申请日: | 2022-05-09 |
公开(公告)号: | CN115038262B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 乔涛;赖政军;叶婉秋;何立发 | 申请(专利权)人: | 龙南骏亚电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/00 |
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地址: | 341700 江西省赣州市龙*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明公开了一种PCB板的智能压合用系统,属于PCB板压合技术领域,包括压合台和升降机构,上述升降机构设于压合台的一侧,上述压合台与升降机构焊接固定,上述板路固定装置通过卡合槽与压合台的上端面活动连接,上述开槽机构通过升降槽与升降机构活动连接,上述开槽机构包括升降部和压合部,上述压合部设于升降部远离升降机构的一面,上述升降部朝向升降机构的一面设有延伸入升降槽内的升降块,上述升降机构的内部设有与升降部的升降块螺纹连接的升降电机,开槽装置远离横向电机的一端设有与电钻夹持口相同的夹持装置,开槽装置的夹持装置内卡合有开槽钉,该PCB板的智能压合用系统,结构简单,使用方便,便于对PCB板进行开槽。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 智能 系统 | ||
【主权项】:
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