[发明专利]一种PCB板智能压合系统有效
申请号: | 202210499408.2 | 申请日: | 2022-05-09 |
公开(公告)号: | CN115038262B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 乔涛;赖政军;叶婉秋;何立发 | 申请(专利权)人: | 龙南骏亚电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/00 |
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地址: | 341700 江西省赣州市龙*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 pcb 智能 系统 | ||
本发明公开了一种PCB板的智能压合用系统,属于PCB板压合技术领域,包括压合台和升降机构,上述升降机构设于压合台的一侧,上述压合台与升降机构焊接固定,上述板路固定装置通过卡合槽与压合台的上端面活动连接,上述开槽机构通过升降槽与升降机构活动连接,上述开槽机构包括升降部和压合部,上述压合部设于升降部远离升降机构的一面,上述升降部朝向升降机构的一面设有延伸入升降槽内的升降块,上述升降机构的内部设有与升降部的升降块螺纹连接的升降电机,开槽装置远离横向电机的一端设有与电钻夹持口相同的夹持装置,开槽装置的夹持装置内卡合有开槽钉,该PCB板的智能压合用系统,结构简单,使用方便,便于对PCB板进行开槽。
技术领域
本发明属于PCB板压合技术领域,具体涉及一种PCB板智能压合系统。
背景技术
PCB板也被称为“印刷电路板”,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。随着高密度集成电路技术和微电子技术的发展,电子产品的体积变得更轻、更薄、更小。
目前,在高多层PCB制作布线设计中,不同层间网络连接都是利用过孔,且一个过孔通常只设计一个网络连接层。由于每个过孔在PCB板面上占据一定面积,PCB容量越大设计网络越多,过孔的数量就越多,这样PCB板面的设计面积就越大,这就无法满足电子产品更薄更小的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板智能压合系统,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种PCB板智能压合系统,包括有数据采集系统、温度控制系统、压合控制系统、检测报警系统以及后处理系统,其特征在于:所述压合控制系统包括有压合机,运输架,所述数据采集系统包括有温度传感器、湿度传感器,图像收集传感器以及化学药水含量记录仪,压合数据记录表,所述温湿度控制系统包括有加热模块、烘干模块和数据处理模块,所述检测报警系统包括有温度报警器、湿度报警器、图像对比分析报警器,所述后处理系统包括有成型机及磨边机。
优选的,所述温湿度控制系统与所述压合机连接,所述数据采集系统通过压合机连接后传输至检测报警系统,所述压合控制系统与所述检测报警系统连接,所述后处理系统在检测报警系统工作后与所述压合控制系统连接
优选的,包括压合台和升降机构,上述升降机构设于压合台的一侧,上述压合台与升降机构焊接固定,上述压合台的上端面中部设有供板路固定装置移动的卡合槽,上述板路固定装置通过卡合槽与压合台的上端面活动连接,上述升降机构朝向压合台的一面开设有供开槽机构升降的升降槽,上述开槽机构通过升降槽与升降机构活动连接。
优选的,上述开槽机构包括升降部和压合部,上述压合部设于升降部远离升降机构的一面,上述升降部朝向升降机构的一面设有延伸入升降槽内的升降块,上述升降机构的内部设有与升降部的升降块螺纹连接的升降电机。
优选的,上述压合部的内部分别设有位移电源和位移控制器,上述位移电源和位移控制器之间通过导线组电性连接,上述压合部朝向压合台的一面设有开槽框,上述开槽框与升降部的一面通过螺栓连接。
优选的,上述开槽框的内部设有纵向电机,上述纵向电机的输出端一侧设有纵向轴,上述纵向电机的输出端与纵向轴啮齿配合,上述纵向轴远离纵向电机的一侧设有位移槽,上述位移槽通过固定轴与开槽框的内部活动连接。
优选的,上述位移槽的内部设有横向电机,上述横向电机的一侧设有开槽装置,上述横向电机的一端设有横向驱动电机,上述开槽装置与横向电机螺纹配合。
优选的,上述开槽装置远离横向电机的一端设有与电钻夹持口相同的夹持装置,上述开槽装置的夹持装置内卡合有开槽钉。
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