[发明专利]一种芯片组件、光器件及组装方法在审
| 申请号： | 202210483435.0 | 申请日： | 2022-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN114942493A | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 姜青山;郑盼 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 高天华;蒋雅洁 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了一种芯片组件、光器件及组装方法，包括：电路板；以及芯片组件，所述芯片组件包括底座、盖体以及第一芯片单元；所述底座与所述电路板固定连接，所述第一芯片单元通过所述盖体与所述电路板电性连接；所述盖体扣设在所述底座上以形成容纳空间；所述第一芯片单元布置在所述容纳空间内。本申请实施例的一种芯片组件、光器件及组装方法，能有效的改善光器件在组装过程中的不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 组件 器件 组装 方法 | ||
【主权项】：
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