[发明专利]一种芯片组件、光器件及组装方法

说明书

本申请实施例公开了一种芯片组件、光器件及组装方法，包括：电路板；以及芯片组件，所述芯片组件包括底座、盖体以及第一芯片单元；所述底座与所述电路板固定连接，所述第一芯片单元通过所述盖体与所述电路板电性连接；所述盖体扣设在所述底座上以形成容纳空间；所述第一芯片单元布置在所述容纳空间内。本申请实施例的一种芯片组件、光器件及组装方法，能有效的改善光器件在组装过程中的不良率。

技术领域

本申请涉及光通信领域，尤其涉及一种芯片组件、光器件及组装方法。

背景技术

随着光通信领域的飞速发展，对光模块速率的要求也不断上升，在5G环境下，其单路的最低速率已经达到50Gbps及以上，虽然速率上升，但是光模块集成化、小型化的趋势却越来越明显，因此，也对光模块中的光器件的结构设计提出了更高的要求。但是，当前的光器件在组装过程中出现人为损坏的情况较多，提高了整体的不良率。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种芯片组件、光器件及组装方法，能有效的改善光器件在组装过程中的不良率。

为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：

一种光器件，包括：电路板；以及芯片组件，所述芯片组件包括底座、盖体以及第一芯片单元；所述底座与所述电路板固定连接，所述第一芯片单元通过所述盖体与所述电路板电性连接；所述盖体扣设在所述底座上以形成容纳空间；所述第一芯片单元布置在所述容纳空间内。

进一步地，所述盖体与所述电路板在所述容纳空间外采用金丝键合连接。

进一步地，所述底座配置为散热底座。

一种芯片组件，用于与上述的电路板配合，所述芯片组件包括：底座，用于与所述电路板固定连接；盖体，用于与所述电路板电性连接；所述盖体扣设在所述底座上以形成容纳空间；以及与所述盖体电性连接的第一芯片单元，所述第一芯片单元布置在所述容纳空间内。

进一步地，所述第一芯片单元配置为将电信号转化为光信号。

进一步地，所述第一芯片单元布置在所述盖体面向所述容纳空间内的一面上。

进一步地，所述盖体包括顶板以及至少两个支撑部，两个所述支撑部设置在所述顶板的两侧；所述支撑部远离所述顶板的一端与所述底座采用胶粘固定，所述第一芯片单元固设在所述顶板面向所述容纳空间的一面上，以使得所述第一芯片单元远离所述支撑部与所述底座的粘接区域。

进一步地，所述第一芯片单元包括第一芯片以及第一芯片底板；所述第一芯片设置在所述第一芯片底板的正面；所述第一芯片底板的背面固定在所述盖体面向所述容纳空间内的一面上。

进一步地，所述盖体与所述第一芯片底板在所述容纳空间内采用金丝键合连接；所述第一芯片与所述第一芯片底板在所述容纳空间内采用金丝键合连接。

进一步地，所述芯片组件包括布置在所述容纳空间内的第二芯片单元，所述第二芯片单元配置为监控所述第一芯片单元的背光。

一种组装方法，用于上述的芯片组件的组装，包括：

将所述第一芯片单元布置在所述盖体面向所述容纳空间内的一面上；

对第一芯片单元与所述盖体进行打线操作；

对第一芯片单元与所述盖体进行测高操作；

将所述盖体扣设在所述底座上。

进一步地，所述将所述第一芯片单元布置在所述盖体面向所述容纳空间内的一面上的步骤之前，还包括：

将第一芯片设置在第一芯片底板的正面；

对第一芯片与所述第一芯片底板进行打线操作；

对第一芯片与所述盖体进行测高操作。