[发明专利]一种用于薄膜覆晶封装的基板承载台在审
| 申请号： | 202210458343.7 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN114783939A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 陈秀龙 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 段友强 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了用于薄膜覆晶封装的基板承载台，包括：底座，具有冷却通道和与冷却通道连通的连接通道；冷却剂传输机构，包括：输送针管，设置在连接通道内，且输送针管的尺寸小于连接通道的尺寸以在输送针管与连接通道之间形成间隙部；主输送件，与输送针管连通；封堵件，用于封堵间隙部。与现有技术相比本实施例通过输送针管将冷却剂输送到冷却通道内，并且在输送针管与连接通道的侧壁之间形成间隙部，由于间隙部的存在实际上形成一种隔热层，使冷却剂在输送针管内传输的时候可以尽可能的减少对流经的底座的区域产生影响，使冷却剂的冷量集中在冷却通道内释放，能够实现对底座更均匀有效的降温。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 薄膜 封装 承载 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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