[发明专利]一种高厚径比线路板通孔电镀工艺有效
| 申请号： | 202210458302.8 | 申请日： | 2022-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN114574911B | 公开（公告）日： | 2022-07-19 |
| 发明（设计）人： | 宗高亮;谢慈育;李得志 | 申请（专利权）人： | 深圳市板明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/18;C25D7/00;C25D17/10;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 李巍 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种高厚径比线路板通孔电镀工艺，涉及线路板电镀技术领域。一种高厚径比线路板通孔电镀工艺，包含以下步骤：使用表层涂有铱和钽涂层的钛阳极作为阳极，在电镀铜溶液中，对设有通孔的线路板进行脉冲电镀；所述脉冲电镀为正反脉冲电流电镀，工艺条件为：正向电流密度为1.2‑1.8 A/dm |
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| 搜索关键词： | 一种 高厚径 线路板 电镀 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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