[发明专利]电阻器结构及其制造方法在审
申请号: | 202210455002.4 | 申请日: | 2022-04-28 |
公开(公告)号: | CN114551432A | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 莫熙;蒋德舟;赵斌 | 申请(专利权)人: | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/01 | 分类号: | H01L27/01;H01L21/70;H01L49/02 |
代理公司: | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人: | 冯启正 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种电阻器结构及其制造方法,应用于半导体技术领域。本发明提供了一种电阻器结构的制造方法,通过在利用现有技术形成MIM电容器结构的过程中,利用该MIM电容器结构的金属上极板的部分区域作为薄膜电阻器件使用,以替代传统工艺形成的多晶硅电阻。由于在本发明提供的电阻器结构的制造方法中,其是利用MIM电容器结构的金属上极板其温度系数低的特性,从而形成一种温度系数低、电阻精度高的薄膜电阻,进而实现解决多晶硅电阻由于温度系数太大,无法配置高精度电阻的缺点,并在利用已有资源的基础上,节约了形成电阻器件的制造成本。 | ||
搜索关键词: | 电阻器 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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