[发明专利]助焊膏、焊锡膏以及焊接方法在审
| 申请号： | 202210453209.8 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN114769943A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 张然;李淑梅 | 申请（专利权）人： | 深圳市福特佳电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K1/00;B23K101/42 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 林青中 |
| 地址： | 518048 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种助焊膏、焊锡膏和焊接方法，其中，助焊膏按质量份计，包括：松香树脂25～45份，溶剂25～38份，活性剂3～10份，触变剂5～8份，保湿剂1～3份，抗氧化剂3～7份以及表面活性剂1～3份。本发明的助焊膏可用于制作焊锡膏，熔点低，且具有良好的润湿性，保湿时间长，粘贴效果好；粘度适中，满足滚筒印刷的印刷需求，印刷时粘性变化小，印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷，下锡均匀，不会产生微小锡球和塌落，可实现替代波峰焊工艺完成不耐热元器件的回流焊接，减少了设备启动时间，提高了焊接效率，避免了波峰焊工艺中锡条的氧化，降低了耗材成本。 | ||
| 搜索关键词： | 助焊膏 焊锡膏 以及 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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