[发明专利]基于热传递的芯片硬件木马检测方法有效
| 申请号： | 202210450551.2 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN114757930B | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 张铭津;郑玲萍;吴芊芊;郭杰;李云松;高新波 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/11;G06T5/00;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 陈宏社;王品华 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种基于热传递的芯片硬件木马检测方法，实现步骤为：(1)获取训练样本集和测试样本集；(2)构建热传递的超分网络模型O；(3)对热传递的超分网络模型O进行迭代训练；(4)获取图像重建结果；(5)获取芯片硬件木马检测结果。本发明在对热传递的超分网络模型进行训练以及获取图像重建结果的过程中，基于PVFE的块可以保留和修复边缘信息，离散小波变换残差网络可以获取图像中的高频信息，从而为重建图像提供更多的电路信息，从而更好地重构芯片中的小电路结构，将其应用到重新设计的硬件木马检测系统中，可以获得比其他SR方法更高的硬件木马检测率，且费用和时间都是原来的1/16。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 传递 芯片 硬件 木马 检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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