[发明专利]用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置在审
| 申请号： | 202210449847.2 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN114911331A | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 王晓丹;廖礼毅 | 申请（专利权）人： | 四川弘智远大科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/3234;H05K7/20;F04B49/06;F04B49/22;G05D27/02 |
| 代理公司： | 成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙) 51244 | 代理人： | 廖曾 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置涉及一种用高压冷气流对GPU高效降温可降噪的装置。气压泵连通储高压冷气箱，储高压冷气箱连通GPU盒的进气孔吹入高压冷气；在储高压冷气箱内设有气体压力传感器，储气箱出气管上设有气管气压阀，气管气压阀用电线连接自动控制器；自动控制器用电线分别连接气体压力传感器和电源自动开关。优点：用气管气压阀作为间隙式供气部件，用本装置以高压冷气间隙方式对GPU芯片降温，解决了在GPU盒中产生雾露问题，则可用10℃—17℃高压冷气，就可以不用风扇而大大降低机房噪声，降温更快运算效率提高，节约制冷能源，又运算效率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 高压 冷气 间隙 方式 gpu 芯片 降温 噪声 装置 | ||
【主权项】：
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