[发明专利]用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置

说明书

本发明用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置涉及一种用高压冷气流对GPU高效降温可降噪的装置。气压泵连通储高压冷气箱，储高压冷气箱连通GPU盒的进气孔吹入高压冷气；在储高压冷气箱内设有气体压力传感器，储气箱出气管上设有气管气压阀，气管气压阀用电线连接自动控制器；自动控制器用电线分别连接气体压力传感器和电源自动开关。优点：用气管气压阀作为间隙式供气部件，用本装置以高压冷气间隙方式对GPU芯片降温，解决了在GPU盒中产生雾露问题，则可用10℃—17℃高压冷气，就可以不用风扇而大大降低机房噪声，降温更快运算效率提高，节约制冷能源，又运算效率提高。

技术领域

本发明涉及计算机服务器散热技术领域，特别是涉及一种用高压冷气流对GPU高效降温，可减少风扇或不用风扇的降噪的装置。

背景技术

现在对电脑服务器的GPU [或CPU、电路板等] 的散热方法主要有风冷和液冷这两种。

关于风冷方法，风扇抽风是连续性抽取机箱外面的机房机柜以外环境中的室内冷气体对40℃以上的GPU的散热，缺点是对室内冷气体的制冷能源利用效率低、成本高、风扇噪声大；原因：一是如机房环境10℃气温则机房内大量空间无意义的制冷大量耗能，而且在房机的操作员进出机房的温差大而易生病，二是如机房环境35℃气温则对GPU的散热的效果很差，很易出现超温停机，甚至损坏GPU和其它发热部件；三是如常用机房环境25℃气温对GPU的散热，冷气25℃与GPU40℃之间的温差小，风扇要大功能运转产生快速气流，而使机房噪声大，影响操作人员和振动损坏服务器。

关于液冷蒸发式降温方法，这种设备复杂，成本高，如发生冷却液泄漏，冷却液将对GPU和电路板造成损坏。

关于冷却液浸泡式降温方法，这种冷却液昂贵，设备复杂，从浸泡液中取出修理很不方便，成本更高，适用面窄。

浪潮电子信息产业股份有限公司的中国专利201610058267.5《一种新型集成高密度GPU的散热方法本发明公开了一种新型集成高密度GPU的散热方法，其具体实现过程为：首先将服务器系统通过板卡分成上下两层独立散热空间，上层空间内放置GPU显卡，下层空间内放置交换芯片，两独立空间均通过设置在服务器机箱后部的散热风扇散热；对上层的GPU显卡进行隔断式散热，将前排GPU显卡之间的空隙通过导风罩连接到对应的后排GPU显卡之间的空隙。该一种新型集成高密度GPU的散热方法与现有技术相比，通过分层式架构和隔离式的散热设计，解决了后部GPU显卡的散热，同时能保证交换芯片的散热，进而保证整个服务器系统散热最优；利用独立导风罩，能够高度集成显卡，适用范围广泛，可应用于所有电子产品的散热设计中。该专利解决了一个机壳中不同位置的多个GPU显卡的均匀散热的问题，但用于散热的风冷气体仍然是机房气体，一般C级机房气体温度许可范围在10～35℃，温度越低，如机房环境10℃则大量空间无意义的大量耗能，如机房环境35℃则对GPU的散热的效果很差，很易出现超温停机，甚至损坏GPU芯片和其它发热部件。

浪潮电子信息产业股份有限公司201510901883.8《一种高密度集成显卡的新型服务器散热设计方法本发明公开了一种高密度集成显卡的新型服务器散热设计方法，属于服务器散热设计方法，本发明要解决的技术问题为如何能够满足高功耗GPU 卡的散热，同时又要保证高功耗交换芯片的散热。技术方案为 ：包括如下步骤 ：1显卡的位置 ：系统中放置高功率的显卡，前排放置一半，后排放置另一半 ；前后两排的显卡在同一高度上，前后两排的显卡错开摆放 ； 2散热通道 ：包含通道 A 和通道 B 两个独立的风道 ； 3服务器机箱系统的 1U 空间放置交换模块 ：与上部 3U 空间隙离。