[发明专利]用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置

权利要求书

1.用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置，包括气压泵1，储高压冷气箱2，GPU芯片和散热器3和自动控制器13，其特征在于：GPU芯片和散热器3设置在GPU盒4内，GPU盒4有进气孔5和出气孔6；

气压泵1的出气口与储高压冷气箱2进气口用泵出气管7连通，储高压冷气箱2的出气口与GPU盒4的进气孔5进气口用储气箱出气管8连通；

在接气压泵1的电源线10上设有电源开关11；

在储高压冷气箱2内设有气体压力传感器9；

储气箱出气管8上设有气管气压阀15；

自动控制器13用电线分别连接气体压力传感器9和电源开关11。

2.根据权利要求1所述的用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置，其特征在于：泵出气管7上设有气体只能从气压泵1流向储高压冷气箱2的单向阀14。

3.根据权利要求1所述的用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置，其特征在于：自动控制器13用电线连接气管气压阀15。

4.根据权利要求1所述的用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置，其特征在于：GPU芯片和散热器3上设有芯片温度传感器16，芯片温度传感器16用电线连接自动控制器13。

5.根据权利要求1所述的用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置，其特征在于：GPU盒4内设有盒内湿度传感器17，盒内湿度传感器17用电线连接自动控制器13。

6.根据权利要求1所述的用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置，其特征在于：GPU芯片和散热器3的散热板23上竖立的设有多根竖立散热小柱24，许多竖立散热小柱24排成多排波纹曲线25，GPU芯片和散热器3上设有许多波纹曲线25。

7.根据权利要求6所述的用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置，其特征在于：GPU芯片和散热器3的许多竖立散热小柱24分别并排成多条波纹曲线25，相临的波纹曲线25之间的间隙距离大于同一条波纹曲线25之中相临的竖立散热小柱24之间的间隙距离。

8.根据权利要求1所述的用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置，其特征在于：多块GPU芯片和散热器3共用一张散热板23，散热板23上竖立的设有多张相互之有间隙26的散热片27，在多张散热片27的上方设有能往复位移的往复挡风板28；固定往复挡风板28的支撑架29设在散热片27之间的间隙26之中，或设在散热板23上增加设置的滑轨上，或设在散热板23上增加设置的滑轨上。

9.根据权利要求8所述的用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置，其特征在于：散热板23成倾斜的方式设置，或散热板23上的滑轨成倾斜的方式设置。

10.根据权利要求1至9的任何一项所述的用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置，其特征在于：还包括气体均分盒18，该气体均分盒18的进气口与储气箱出气管8连通，该气体均分盒18有多个出气口，气体均分盒18的每一个出气口通过均分盒出气管19与GPU盒4的进气孔5连通，或均分盒出气管19与GPU盒4内设置的扁喇叭形出气管20连通。

11.根据权利要求10所述的用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置，其特征在于：气体均分盒18内有倾斜设置的多孔气体均分板21。

12.根据权利要求11所述的用高压冷气间隙方式对GPU芯片等降温降噪声的装置，其特征在于：多孔气体均分板21上设有大小不同的漏风孔22，接近气体均分盒18进气口的漏风孔22导风口面积小于远离气体均分盒18进气口的面积。