[发明专利]一种垂直结构LED芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 202210442069.4 | 申请日： | 2022-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN114628561A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 曲晓东;陈凯轩;崔恒平;赵斌;杨克伟;江土堆 | 申请（专利权）人： | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L33/40;H01L33/44;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361101 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种垂直结构LED芯片及其制作方法，实现了将电流扩展层与PAD金属层集成到一起的制作方式，即形成集成金属层，用集成金属层取代电流扩展层；另外，在PAD制作时，通过蚀刻的方式，裸露出集成金属层中的部分表面，该裸露部分承担PAD功能，可以实现与外部的电连接。通过该方式，节省了单独制作PAD金属层的工序，节约了成本。同时，在所述外延叠层的侧壁设有用于保护LED芯片的钝化层，且基于该结构，所述钝化层与所述绝缘层可在同道光刻及刻蚀工艺中图形化，即可同步实现LED芯片的侧壁钝化以及PAD的制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 垂直 结构 led 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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