[发明专利]耐高温高粘接力导电银胶的制备方法在审
| 申请号： | 202210438123.8 | 申请日： | 2022-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN114752335A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 邱昭武;张齐贤;宋芳芳 | 申请（专利权）人： | 连云港昭华科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J163/00;C09J9/02;C08G59/56 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江苏省连云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明是一种耐高温高粘接力导电银胶的制备方法，其步骤包括改性环氧树脂基体的制备；高性能改性固化剂的制备；添加剂的制备和耐高温高粘接力导电银胶的制备。本发明方法制备工艺简单，耐高温高粘接力导电银胶包含双氰胺、芳香胺、聚醚胺和多官能团环氧树脂等，此材料具有如粘接力高、耐高温、导电性好等优点。粘接银的拉伸剪切强度大于16MPa，耐热大于220℃，可以应用于芯片回流焊工艺的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 接力 导电 制备 方法 | ||
【主权项】：
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