[发明专利]合金型导电膏及其制备方法、电路板的制备方法在审
| 申请号： | 202210437887.5 | 申请日： | 2022-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN114664474A | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 颜振锋 | 申请（专利权）人： | 广东鸿翔瑞材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/12 | 分类号： | H01B1/12;H01B1/02;H01B13/00;H05K1/09;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市中兴达专利代理有限公司 44637 | 代理人： | 黄美玲 |
| 地址： | 514000 广东省梅州*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种合金型导电膏，包括热塑性树脂、第一金属、第二金属和封闭型异氰酸酯硬化剂。所述热塑性树脂包括羧基和羟基。所述第一金属的熔点小于所述第二金属的熔点。所述封闭型异氰酸酯为采用封闭剂对聚异氰酸酯中的异氰酸酯基团进行封闭而制得，所述封闭剂在所述封闭型异氰酸酯加热到高于常温的一解封闭温度后解封闭所述异氰酸酯基团。本申请还提供一种上述合金型导电膏的制备方法及利用上述合金型导电膏的电路板的制备方法。本申请能够减少电路板在高温制程中的孔洞或爆板问题，且提高合金型导电膏的存储稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 合金 导电 及其 制备 方法 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东鸿翔瑞材料科技有限公司，未经广东鸿翔瑞材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210437887.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
