[发明专利]一种集成JBS的沟槽型SiC晶体管的制造方法在审
| 申请号： | 202210436841.1 | 申请日： | 2022-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN114759079A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 张瑜洁;何佳;李佳帅;张长沙 | 申请（专利权）人： | 泰科天润半导体科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336;H01L29/16 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 王牌 |
| 地址： | 100000 北京市海淀区西小口路66号中关村东升科技园*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成JBS的沟槽型SiC晶体管的制造方法，包括在碳化硅衬底上形成漂移层，在漂移层上形成阻挡层，对阻挡层蚀刻、离子注入，以形成掩蔽层；在漂移层上重新形成阻挡层，并对阻挡层和漂移层蚀刻形成栅极区；氧化栅极区、蚀刻，形成栅极绝缘层；在栅极绝缘层上淀积栅极；重新形成阻挡层，并对阻挡层蚀刻、淀积肖特基金属层；在肖特基金属层上淀积与源区同浓度SiC材料；重新形成阻挡层，并对阻挡层蚀刻形成源区离子注入去，注入形成源区；在源区上形成源极金属层；重新形成阻挡层，并对阻挡层蚀刻、淀积形成栅极金属层，除去阻挡层；在碳化硅衬底上淀积形成漏极金属层，在不损耗耐压特性的基础上降低了体二极管导通损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 jbs 沟槽 sic 晶体管 制造 方法 | ||
【主权项】：
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