[发明专利]一种晶圆湿加工装置及晶圆湿加工系统在审
| 申请号： | 202210431668.6 | 申请日： | 2022-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN114823475A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 田知玲;王文举;田洪涛;李久芳;史霄 | 申请（专利权）人： | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 汤荞赫 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆湿加工装置及晶圆湿加工系统，其中，晶圆湿加工装置包括基座、驱动机构以及寻边组件，寻边组件包括检测件，检测件设置在基座上，检测件的检测端朝向夹持空腔一侧设置，检测件适于依据检测到的晶圆的切边以形成切边信息，检测件与转动驱动结构通信连接，转动驱动结构具有依据接受到的晶圆切边信息控制夹持件制动。将晶圆放置到夹持空腔内，转动驱动结构带动夹持件转动从而带动晶圆转动，当检测件检测到晶圆的切边位置时，控制转动驱动结构制动，使得晶圆的切边位置处于检测件的上方，将机械手设置在远离检测件的位置上，即可避免机械手夹取到晶圆的切边而导致晶圆的脱落，从而提高晶圆工艺流程的安全性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆湿 加工 装置 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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