[发明专利]一种基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备在审
申请号: | 202210430631.1 | 申请日: | 2022-04-22 |
公开(公告)号: | CN114737177A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 卢意鹏;许国军;杨荣华;刘高飞;许逸诚;许香林 | 申请(专利权)人: | 深圳市溢诚电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;B03C1/02;H05K3/18 |
代理公司: | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备,包括底板、药液罐、混合箱体、自填加控制型药液加注机构和含镍气体双叶轮集流吸附机构,所述药液罐多组设于底板一端上壁,所述混合箱体设于底板远离药液罐的一端上壁,所述混合箱体为贯通设置,所述自填加控制型药液加注机构设于混合箱体上壁,所述含镍气体双叶轮集流吸附机构设于混合箱体侧壁。本发明属于电路板制作技术领域,具体是指一种基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备;本发明提供了一种能够对加注的药液进行预先融合加热,且能够降低加药设备周围空气中镍金属浓度的基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 物质 共特型 化学 自动 设备 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
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