[发明专利]一种基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备在审
申请号: | 202210430631.1 | 申请日: | 2022-04-22 |
公开(公告)号: | CN114737177A | 公开(公告)日: | 2022-07-12 |
发明(设计)人: | 卢意鹏;许国军;杨荣华;刘高飞;许逸诚;许香林 | 申请(专利权)人: | 深圳市溢诚电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C18/32 | 分类号: | C23C18/32;B03C1/02;H05K3/18 |
代理公司: | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人: | 李娜 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 物质 共特型 化学 自动 设备 | ||
1.一种基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备,包括底板(1)、药液罐(2)和混合箱体(3),其特征在于:还包括自填加控制型药液加注机构(4)和含镍气体双叶轮集流吸附机构(26),所述药液罐(2)多组设于底板(1)一端上壁,所述混合箱体(3)设于底板(1)远离药液罐(2)的一端上壁,所述混合箱体(3)为贯通设置,所述自填加控制型药液加注机构(4)设于混合箱体(3)上壁;
所述含镍气体双叶轮集流吸附机构(26)设于混合箱体(3)侧壁,所述含镍气体双叶轮集流吸附机构(26)包括金属磁吸机构(27)、转动型集流机构(30)和分流降温机构(37),所述金属磁吸机构(27)设于混合箱体(3)侧壁,所述转动型集流机构(30)设于混合箱体(3)上壁,所述分流降温机构(37)设于转动型集流机构(30)上壁。
2.根据权利要求1所述的一种基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备,其特征在于:所述自填加控制型药液加注机构(4)包括分管抽取机构(5)、混液搅拌机构(9)和预加热机构(17),所述分管抽取机构(5)设于混合箱体(3)靠近转动型集流机构(30)的一端上壁,所述混液搅拌机构(9)设于混合箱体(3)内壁,所述预加热机构(17)设于混液搅拌机构(9)侧壁。
3.根据权利要求2所述的一种基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备,其特征在于:所述分管抽取机构(5)包括化学沉镍自动加药器(6)、抽药管(7)和加注管(8),所述化学沉镍自动加药器(6)设于混合箱体(3)上壁,所述抽药管(7)连通设于药液罐(2)与化学沉镍自动加药器(6)药液输入端之间,所述加注管(8)设于化学沉镍自动加药器(6)药液输出端。
4.根据权利要求3所述的一种基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备,其特征在于:所述混液搅拌机构(9)包括混药筒(10)、垫块(11)、支架(12)、搅拌电机(13)、搅拌轴(14)、轴承(15)和搅拌杆(16),所述垫块(11)对称设于混合箱体(3)上壁和底壁,所述混药筒(10)设于垫块(11)之间,所述支架(12)设于混合箱体(3)靠近药液罐(2)的一端侧壁,所述搅拌电机(13)设于支架(12)上,所述轴承(15)设于混药筒(10)远离搅拌电机(13)的一端内壁,所述搅拌轴(14)贯穿混药筒(10)设于轴承(15)与搅拌电机(13)动力端之间,所述搅拌杆(16)设于搅拌轴(14)外侧。
5.根据权利要求4所述的一种基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备,其特征在于:所述预加热机构(17)包括空气压缩机(18)、涡流管(19)、压缩管(20)、热气管(21)、分气管(22)、集气箱(23)、圆弧铜板(24)、冷气管(25)和出气口(44),所述空气压缩机(18)设于化学沉镍自动加药器(6)一侧的混合箱体(3)上壁,所述涡流管(19)设于空气压缩机(18)一侧的混合箱体(3)上壁,所述压缩管(20)设于空气压缩机(18)压缩气体排出端与涡流管(19)压缩气体进入端之间。
6.根据权利要求5所述的一种基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备,其特征在于:所述集气箱(23)对称设于混合箱体(3)两侧,所述集气箱(23)贯穿设于混合箱体(3),所述集气箱(23)为一端开口的腔体,所述圆弧铜板(24)对称设于混药筒(10)靠近集气箱(23)的一端,所述圆弧铜板(24)贯穿设于混药筒(10)侧壁,所述集气箱(23)开口端侧壁与圆弧铜板(24)侧壁相连,所述分气管(22)横跨混合箱体(3)连通设于集气箱(23)之间。
7.根据权利要求6所述的一种基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备,其特征在于:所述热气管(21)连通设于分气管(22)与涡流管(19)热气端之间,所述冷气管(25)设于涡流管(19)冷气端,所述出气口(44)设于集气箱(23)远离圆弧铜板(24)的一侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市溢诚电子科技有限公司,未经深圳市溢诚电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210430631.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理