[发明专利]一种基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备

说明书

本发明公开了一种基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备，包括底板、药液罐、混合箱体、自填加控制型药液加注机构和含镍气体双叶轮集流吸附机构，所述药液罐多组设于底板一端上壁，所述混合箱体设于底板远离药液罐的一端上壁，所述混合箱体为贯通设置，所述自填加控制型药液加注机构设于混合箱体上壁，所述含镍气体双叶轮集流吸附机构设于混合箱体侧壁。本发明属于电路板制作技术领域，具体是指一种基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备；本发明提供了一种能够对加注的药液进行预先融合加热，且能够降低加药设备周围空气中镍金属浓度的基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备。

技术领域

本发明属于电路板制作技术领域，具体是指一种基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备。

背景技术

化学沉镍金，又称无电镍金(Electroless Nickel Immersion Gold,ENIG)是一种应用范围较为广泛的印刷线路板表面处理工艺。化学沉镍金工艺是指在裸铜表面化学镀镍，然后通过化学浸金方式在镍表面镀上一层金的表面处理工艺，通过化学沉镍金形成导电层既有良好的接触导通性，还具有良好的装配焊接性能。

目前现有的降尘装置存在以下几点问题：

1、传统的化学沉镍金设备通常是采用手工添加的方式进行药液添加的，手工添加方式难以把握药液添加时机并且难以精确控制药液添加量，在药液没有及时添加或者药液添加量出现问题时，可能会导致印刷线路板的表面处理质量下降；

2、传统的化学沉镍金设备镀槽为上端开口的腔体，这样的容易导致挥发性药液携带镍金属流入到空气中，从而导致空气中镍金属浓度过高，损坏操作人员的身体健康。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本方案提供一种基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备，针对药液挥发影响操作人员健康的问题，创造性的将物质特性和集流结构相结合，应用到电路板制作技术领域，在双物质特性支持的条件下，通过设置的含镍气体双叶轮集流吸附机构，实现了对空气中镍金属的控量存留，解决了现有技术难以解决的化学沉镍中挥发性药液携带镍金属堆积在镀槽周围的问题，降低了操作人员的患病几率；

同时，本发明通过设置的自填加控制型药液加注机构，在预加热机构和搅拌结构的介入下，使得药液更加快速的投入到镀槽中进行使用，避免了药液间断的加入到镀槽中，使得镀槽中含有的槽液温度对电路板进行镀层时温度不符合条件，从而严重影响电路板的制作；

本方案提供了一种能够对加注的药液进行预先融合加热，且能够降低加药设备周围空气中镍金属浓度的基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备。

本方案采取的技术方案如下：本方案提出的一种基于双物质共特型化学沉镍自动加药设备，包括底板、药液罐、混合箱体、自填加控制型药液加注机构和含镍气体双叶轮集流吸附机构，所述药液罐多组设于底板一端上壁，所述混合箱体设于底板远离药液罐的一端上壁，所述混合箱体为贯通设置，所述自填加控制型药液加注机构设于混合箱体上壁，所述含镍气体双叶轮集流吸附机构设于混合箱体侧壁，所述含镍气体双叶轮集流吸附机构包括金属磁吸机构、转动型集流机构和分流降温机构，所述金属磁吸机构设于混合箱体侧壁，所述转动型集流机构设于混合箱体上壁，所述分流降温机构设于转动型集流机构上壁，所述自填加控制型药液加注机构包括分管抽取机构、混液搅拌机构和预加热机构，所述分管抽取机构设于混合箱体靠近转动型集流机构的一端上壁，所述混液搅拌机构设于混合箱体内壁，所述预加热机构设于混液搅拌机构侧壁。