[发明专利]一种晶圆片和玻璃载盘的贴附方法在审
| 申请号： | 202210419534.2 | 申请日： | 2022-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN114695084A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 严立巍;文锺;符德荣;陈政勋 | 申请（专利权）人： | 浙江同芯祺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 孙伟新 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市越*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶圆片和玻璃载盘的贴附方法，涉及晶圆加工技术领域。所述晶圆片和玻璃载盘的贴附方法，包括以下步骤：S1、晶圆减薄，将完成正面前半段制程的晶圆正面贴合到带有UV胶的研磨胶带上，使得晶圆背面朝上，再采用自动化设备对晶圆背面进行减薄；S2、贴合第一载盘，向第一载盘上喷涂去离子水。本发明提供的晶圆片和玻璃载盘的贴附方法通过在打磨减薄晶圆的过程中，使用带有UV胶的研磨胶带承载晶圆，为晶圆提供保护，再通过涂布SOG和水膜配合将晶圆贴合到第二载盘上，便于晶圆的定位，避免晶圆和第二载盘之间的位置发生偏差，再通过恒温干燥蒸发掉水膜，使得晶圆和第二载盘之间无需使用胶体粘合，使得晶圆和第二载盘可以充分贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 玻璃 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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