[发明专利]一种晶圆片和玻璃载盘的贴附方法

说明书

本发明提供一种晶圆片和玻璃载盘的贴附方法，涉及晶圆加工技术领域。所述晶圆片和玻璃载盘的贴附方法，包括以下步骤：S1、晶圆减薄，将完成正面前半段制程的晶圆正面贴合到带有UV胶的研磨胶带上，使得晶圆背面朝上，再采用自动化设备对晶圆背面进行减薄；S2、贴合第一载盘，向第一载盘上喷涂去离子水。本发明提供的晶圆片和玻璃载盘的贴附方法通过在打磨减薄晶圆的过程中，使用带有UV胶的研磨胶带承载晶圆，为晶圆提供保护，再通过涂布SOG和水膜配合将晶圆贴合到第二载盘上，便于晶圆的定位，避免晶圆和第二载盘之间的位置发生偏差，再通过恒温干燥蒸发掉水膜，使得晶圆和第二载盘之间无需使用胶体粘合，使得晶圆和第二载盘可以充分贴合。

技术领域

本发明涉及晶圆加工技术领域，具体的是一种晶圆片和玻璃载盘的贴附方法。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

为了方便晶圆加工过程中对晶圆的加工和移送，通常使用载盘作为介质搭载晶圆，在现有技术中，晶圆通常通过黏着剂黏合到载盘上，导致对晶圆进行研磨减薄过程中，缺乏对晶圆的保护，而且不方便快速将晶圆对准到载盘上，载盘和晶圆之间存在黏着剂，使得载盘和晶圆之间无法充分贴合。

发明内容

为解决上述背景技术中提到的不足，本发明的目的在于提供一种晶圆片和玻璃载盘的贴附方法，以解决晶圆通常通过黏着剂黏合到载盘上，导致对晶圆进行研磨减薄过程中，缺乏对晶圆的保护。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种晶圆片和玻璃载盘的贴附方法，包括以下步骤：

S1、晶圆减薄，将完成正面前半段制程的晶圆正面贴合到带有UV胶的研磨胶带上，使得晶圆背面朝上，再采用自动化设备对晶圆背面进行减薄；

S2、贴合第一载盘，向第一载盘上喷涂去离子水，在第一载盘上方形成一层厚度均匀的水膜，再将步骤S1中得到的晶圆通过翻转设备进行翻转，再将晶圆背面通过水膜贴合到第一载盘上；

S3、移除研磨胶带，使用带有特定波长的UV光对晶圆进行照射，使得研磨胶带上的UV胶粘性减弱，最后采用半自动设备向上移除研磨胶带；

S4、贴合第二载盘，将所述步骤S3中得到的晶圆正面喷涂去离子水，以形成一层厚度均匀的水膜，然后将第二载盘通过晶圆正面的水膜贴合到晶圆的正面，最后通过晶圆翻转设备翻转晶圆；

S5、移除第一载盘，将所述步骤S4中得到的晶圆边缘选择至少两个点进行SOG涂布限位，然后采用恒温干燥设备对晶圆进行烘烤，使得晶圆和第一载盘之间的水膜挥发，晶圆和第二载盘之间的水膜挥发，然后采用半自动设备向上取下第一载盘，最后在晶圆的边缘利用旋转涂布介质SOG进行封堵，完成对晶圆边缘的SOG涂布形成边缘全面封堵；

S6、将所述步骤S5所得到的晶圆输送到下一环节进行加工。

优选的，在所述步骤S1中，对晶圆背面的减薄采用研磨/蚀刻的方式，并且在完成减薄后对晶圆进行清洁和干燥。

优选的，在所述步骤S3、S4中，采用抽气设备从第一载盘外侧进行抽气，通过第一载盘上的气孔实现第一载盘和晶圆的吸附，以避免晶圆翻转和研磨胶带移除的过程中，晶圆在第一载盘上的位置发生偏移。

优选的，在所述步骤S4中，半自动设备向上移除研磨胶带时，先向上掀起研磨胶带的一侧，再将掀起的一侧向上拉动，将研磨胶带逐渐从晶圆上移除。

优选的，在将所述步骤S4中得到的晶圆边缘选择至少两个点进行SOG涂布限位时，所选择的多个点分布在晶圆的边缘，并且点和点之间存在空隙，以方便所述步骤S5中水膜的挥发，实现从不同点位对晶圆的定位。