[发明专利]一种数字芯片结构的智能化质量检测系统及方法在审
| 申请号： | 202210414554.0 | 申请日： | 2022-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN115033446A | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 刘兴茂;刘丹;张桂琴;暴宇;徐国超;马婧;宋太洙;李俊华 | 申请（专利权）人： | 江苏汤谷智能科技有限公司;北京汤谷软件技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/30 | 分类号： | G06F11/30;G06F11/32;G06F11/34;G08B21/18;G08B21/24 |
| 代理公司： | 江苏无锡苏汇专利代理事务所(普通合伙) 32593 | 代理人： | 蒋羚 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种数字芯片结构的智能化质量检测系统及方法，属于数字芯片质量检测技术领域。该系统包括：压力感知模块、虚拟测试模块、智能化质量检测模块、时间预测模块、警示模块；所述压力感知模块的输出端与所述虚拟测试模块的输入端相连接；所述虚拟测试模块的输出端与所述智能化质量检测模块的输入端相连接；所述智能化质量检测模块的输出端与所述时间预测模块的输入端相连接；所述时间预测模块的输出端与所述警示模块的输入端相连接。本发明能够对电脑嵌入式系统内部芯片虚焊故障进行预测分析，防止突然出现的电脑故障扰乱人们的生活节奏，影响生活质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 数字 芯片 结构 智能化 质量 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
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