[发明专利]一种数字芯片结构的智能化质量检测系统及方法

说明书

本发明公开了一种数字芯片结构的智能化质量检测系统及方法，属于数字芯片质量检测技术领域。该系统包括：压力感知模块、虚拟测试模块、智能化质量检测模块、时间预测模块、警示模块；所述压力感知模块的输出端与所述虚拟测试模块的输入端相连接；所述虚拟测试模块的输出端与所述智能化质量检测模块的输入端相连接；所述智能化质量检测模块的输出端与所述时间预测模块的输入端相连接；所述时间预测模块的输出端与所述警示模块的输入端相连接。本发明能够对电脑嵌入式系统内部芯片虚焊故障进行预测分析，防止突然出现的电脑故障扰乱人们的生活节奏，影响生活质量。

技术领域

本发明涉及数字芯片质量检测技术领域，具体为一种数字芯片结构的智能化质量检测系统及方法。

背景技术

数字芯片包括CPU、微处理器、微控制器、数字信号处理单元、存储器等，由基本的逻辑电路组成。生活中各类电子产品中控制器、移动硬盘等核心部件均为数字芯片。

而笔记本电脑的数字芯片常搭载在嵌入式系统中，嵌入式系统由硬件和软件组成，是能够独立进行运作的器件。其软件内容只包括软件运行环境及其操作系统。硬件内容包括显卡芯片、主板芯片、CPU等等在内的多方面的内容。

而在笔记本电脑中的数字芯片虚焊是常见的一种线路故障，一般有两种原因，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是笔记本电脑经过长期使用，摔落、挤压或由于使用环境温度、湿度等原因，使其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象。虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。一般虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但虚焊是电路可靠性的一大隐患，一旦突然出现，可能会影响人们的正常生活，而在目前，并没有一种能够对笔记本电脑嵌入式系统下的芯片进行检测的系统。

发明内容

本发明的目的在于提供一种数字芯片结构的智能化质量检测系统及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种数字芯片结构的智能化质量检测系统，该系统包括：压力感知模块、虚拟测试模块、智能化质量检测模块、时间预测模块、警示模块；

所述压力感知模块用于在电脑表面覆盖压力感应传感器，对电脑受到的压力和压力位置进行采集；所述虚拟测试模块用于构建抗撞击虚拟测试，获取历史样本数据集，对电脑嵌入式系统内部芯片虚焊状态进行检测；所述智能化质量检测模块用于构建数字芯片质量检测模型，实时获取电脑受到的压力和压力位置，代入数字芯片质量检测模型，生成电脑嵌入式系统内部芯片虚焊状态的预测时间；同时构建挤压虚拟测试，对电脑嵌入式系统内部芯片虚焊状态进行检测，生成挤压次数与电脑嵌入式系统内部芯片出现虚焊状态的时间的函数关系，实时获取挤压次数，生成电脑嵌入式系统内部芯片出现虚焊状态的时间；所述时间预测模块用于构建预警时间阈值，在电脑嵌入式系统内部芯片虚焊状态的预测时间到达预警时间阈值时，发出指令至警示模块；所述警示模块连接至电脑内部系统，经由电脑屏幕显示警示信息，提醒机主进行维修；

所述压力感知模块的输出端与所述虚拟测试模块的输入端相连接；所述虚拟测试模块的输出端与所述智能化质量检测模块的输入端相连接；所述智能化质量检测模块的输出端与所述时间预测模块的输入端相连接；所述时间预测模块的输出端与所述警示模块的输入端相连接。

所述压力感知模块包括传感器覆盖设置单元、数值采集单元；

所述传感器覆盖设置单元用于在电脑表面覆盖压力感应传感器；所述数值采集单元用于采集电脑受到的压力和压力位置；

所述传感器覆盖设置单元的输出端与所述数值采集单元的输入端相连接；所述数值采集单元的输出端与所述虚拟测试模块的输入端相连接。

所述虚拟测试模块包括虚拟测试单元、历史测试单元；