[发明专利]一种数字芯片结构的智能化质量检测系统及方法

权利要求书

1.一种数字芯片结构的智能化质量检测系统，其特征在于：该系统包括：压力感知模块、虚拟测试模块、智能化质量检测模块、时间预测模块、警示模块；

所述压力感知模块用于在电脑表面覆盖压力感应传感器，对电脑受到的压力和压力位置进行采集；所述虚拟测试模块用于构建抗撞击虚拟测试，获取历史样本数据集，对电脑嵌入式系统内部芯片虚焊状态进行检测；所述智能化质量检测模块用于构建数字芯片质量检测模型，实时获取电脑受到的压力和压力位置，代入数字芯片质量检测模型，生成电脑嵌入式系统内部芯片虚焊状态的预测时间；同时构建挤压虚拟测试，对电脑嵌入式系统内部芯片虚焊状态进行检测，生成挤压次数与电脑嵌入式系统内部芯片出现虚焊状态的时间的函数关系，实时获取挤压次数，生成电脑嵌入式系统内部芯片出现虚焊状态的时间；所述时间预测模块用于构建预警时间阈值，在电脑嵌入式系统内部芯片虚焊状态的预测时间到达预警时间阈值时，发出指令至警示模块；所述警示模块连接至电脑内部系统，经由电脑屏幕显示警示信息，提醒机主进行维修；

所述压力感知模块的输出端与所述虚拟测试模块的输入端相连接；所述虚拟测试模块的输出端与所述智能化质量检测模块的输入端相连接；所述智能化质量检测模块的输出端与所述时间预测模块的输入端相连接；所述时间预测模块的输出端与所述警示模块的输入端相连接。

2.根据权利要求1所述的一种数字芯片结构的智能化质量检测系统，其特征在于：所述压力感知模块包括传感器覆盖设置单元、数值采集单元；

所述传感器覆盖设置单元用于在电脑表面覆盖压力感应传感器；所述数值采集单元用于采集电脑受到的压力和压力位置；

所述传感器覆盖设置单元的输出端与所述数值采集单元的输入端相连接；所述数值采集单元的输出端与所述虚拟测试模块的输入端相连接。

3.根据权利要求1所述的一种数字芯片结构的智能化质量检测系统，其特征在于：所述虚拟测试模块包括虚拟测试单元、历史测试单元；

所述虚拟测试单元用于构建抗撞击虚拟测试，所述抗撞击虚拟测试包括构建跌落测试分析模型；

所述跌落测试分析模型包括：

构建被测试电脑的模型，定义电脑材料的密度和弹性模量，确保数值不能为零；

定义阻尼选项；

设置跌落测试分析参数，所述跌落测试分析参数包括振动值、芯片温度、芯片湿度；所述振动值由压力值利用转化函数进行转化，所述振动值指在当前压力位置的压力值下对电脑嵌入式系统内部芯片产生的振动影响值；

获取监控结果，所述监控结果包括统计电脑在出现电脑嵌入式系统内部芯片虚焊状态时的所有测试输入的跌落测试分析参数；

所述历史测试单元用于记录历史测试数据，并存储输出至智能化质量检测模块；

所述虚拟测试单元的输出端与所述历史测试单元的输入端相连接；所述历史测试单元的输出端与所述智能化质量检测模块的输入端相连接。

4.根据权利要求1所述的一种数字芯片结构的智能化质量检测系统，其特征在于：所述智能化质量检测模块包括模型构建单元、数值转换单元；

所述模型构建单元用于构建挤压虚拟测试；

所述挤压来源于机主手指按压，获取芯片所在位置，以芯片为圆心，半径为r₁构建挤压区域；

在挤压区域内模拟机主进行挤压，获取电脑嵌入式系统内部芯片出现虚焊状态时的时长和挤压次数；

根据获取的电脑嵌入式系统内部芯片出现虚焊状态时的时长和挤压次数数据，构建挤压次数与电脑嵌入式系统内部芯片出现虚焊状态的时间的函数关系；生成电脑嵌入式系统内部芯片出现虚焊状态的时间；

所述数值转换单元用于获取压力感知模块实时提供的电脑受到的压力和压力位置，并转换为测试数据，代入数字芯片质量检测模型，生成电脑嵌入式系统内部芯片虚焊状态的预测时间；

所述模型构建单元的输出端与所述数值转换单元的输入端相连接；所述数值转换单元的输出端与所述时间预测模块的输入端相连接。