[发明专利]一种新型半导体温度控制电路在审
申请号: | 202210413378.9 | 申请日: | 2022-04-20 |
公开(公告)号: | CN114756071A | 公开(公告)日: | 2022-07-15 |
发明(设计)人: | 柴玉忠 | 申请(专利权)人: | 北京安德盛威科技发展有限公司 |
主分类号: | G05D23/24 | 分类号: | G05D23/24 |
代理公司: | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人: | 马志洋 |
地址: | 102600 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及温度控制技术领域,具体公开了一种新型半导体温度控制电路,包括热敏电阻采集电路、基准电压信号电路、比较电路以及TEC控制电路,热敏电阻采集电路和基准电压信号电路均与比较电路连接,比较电路与TEC控制电路连接;热敏电阻采集电路,用于采集热敏电阻的电压;基准电压信号电路,用于设定基准电压;比较电路,用于对热敏电阻的电压和基准电压进行比较,并依据比较结果输出温度控制指令;TEC控制电路,用于依据温度控制指令控制TEC散热风扇工作,以实现对半导体温度的控制。本发明提供的新型半导体温度控制电路,可以解决当CPU测温电路检测到水温低于设定值时不能加热使水温达到设值的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 半导体 温度 控制电路 | ||
【主权项】:
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