[发明专利]一种石英芯片引线焊接装置以及使用方法在审
| 申请号： | 202210412847.5 | 申请日： | 2022-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN114978081A | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 金凯;吴中林;陈定夫;赵岷江 | 申请（专利权）人： | 宁波晶创科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;B23K31/02;B23K37/04;C04B37/02;B23K101/40 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 黄志达 |
| 地址： | 315800 浙江省宁波市北*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种石英芯片引线焊接装置以及使用方法，包括金属压板、载具、金属底板、控制金属压板上下动作的升降装置以及控制载具水平位移动作的水平位移传送装置，所述的载具呈平板状，该载具上端安装有若干个矩形阵列布置的安装凹槽，每个安装凹槽的底部均开设有一对接通孔，所述的金属底板上端中部设有凸台，该凸台上端至少开设有一吸附口，所述的金属底板内部开设有与吸附口相配的抽真空管路，所述的金属压板上端纵向开设有若干个加工通孔。本发明通过机械施压将载具与金属底板贴附，采用真空吸附将陶瓷基座固定在载具上，然后进行引线封装；在机械施压过程中金属压板不接触封合焊接环，使得封合焊接环不会造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 芯片 引线 焊接 装置 以及 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁波晶创科技有限公司，未经宁波晶创科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210412847.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于前雷达的前车起步行驶提醒方法
- 下一篇：自动卷环机
