[发明专利]一种吴茱萸足贴及其制备方法和用于制备治疗口腔溃疡药物中的应用有效

专利信息
申请号: 202210407528.5 申请日: 2022-04-19
公开(公告)号: CN114569655B 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 王东凯;李玉芬;许云华;顾雅璇;李季 申请(专利权)人: 沈阳药科大学
主分类号: A61K9/70 分类号: A61K9/70;A61K36/754;A61K47/22;A61P1/02;A61K131/00
代理公司: 沈阳东大知识产权代理有限公司 21109 代理人: 马海芳
地址: 117004 辽宁省本*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种吴茱萸足贴及其制备方法和用于治疗口腔溃疡的应用,属于中药贴剂领域。该吴茱萸足贴,包括药胶层,药胶层包括以下质量份数的原料药:吴茱萸提取物粉末0.5~8份,氮酮0.1~1份,热熔压敏胶1~9.4份。其中,吴茱萸提取物粉末主要包含吴茱萸碱和吴茱萸次碱,系由吴茱萸药材粉末经提取干燥而成。其制备方法为:根据吴茱萸足贴的原料药的配比,称量原料药;将热熔压敏胶加热熔融后,将满足粒径要求的吴茱萸提取物粉末和氮酮加入熔融后的热熔压敏胶中,搅拌均匀,得到吴茱萸足贴的药胶层。还提供了吴茱萸足贴用于治疗口腔溃疡的应用,将其贴于足底涌泉穴,能够通过药穴相配,产生温经散寒,理气止痛,引火下行的功效。
搜索关键词: 一种 吴茱萸 及其 制备 方法 用于 治疗 口腔溃疡 药物 中的 应用
【主权项】:
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