[发明专利]一种2.5D/3D电子封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202210399061.4 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN114937609B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 杨进;林正忠 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/528;H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种2.5D/3D电子封装结构及其制备方法，包括提供表面具有金属线/连接阵列的晶圆，将待封装的第一芯片和第二芯片固定在金属线/连接阵列上，去除部分晶圆暴露出第一芯片和第二芯片表面；提供玻璃基板，于玻璃基板表面形成腔体；形成通孔，在通孔中填充金属材料形成金属柱；接着于通孔的两端形成与金属柱连接的焊垫；将晶圆嵌入腔体中，且将通孔一端的焊垫与第一芯片和第二芯片相连，通孔另一端的焊垫连接至有机衬底。本发明利用玻璃基板作为载体，在玻璃基板的特定区域制作通孔和腔体，通过通孔中金属柱将芯片和有机衬底连接，通过腔体容纳晶圆硅桥，这样可以避免有机衬底中直接嵌入硅桥的复杂工艺，有助于降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 2.5 电子 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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