[发明专利]一种基于半导体装置制冷的集成灶在审
| 申请号： | 202210398368.2 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN114704868A | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 宋俊辉;于楠楠;王峰;孔凡军 | 申请（专利权）人： | 合肥培恩电器有限公司 |
| 主分类号： | F24C15/20 | 分类号： | F24C15/20;F24F5/00;B08B1/04 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 安朋 |
| 地址： | 231100 安徽省合肥市长*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于半导体装置制冷的集成灶，包括基座，所述基座的一侧固定连接有承托台，所述承托台的顶部滑动连接有承托板，所述承托板的顶部固定连接有安装罩板，所述安装罩板的两侧均开设有进风口，两个所述进风口的内壁均固定连接有安装框，所述安装框的内壁固定连接有若干个半导体制冷片；本发明通过设置半导体制冷片以及送风扇等机构，向集成灶内部送入低温空气，以此实现对内部的降温，延长装置的使用寿命；通过设置除油单元，对进入安装罩板内的油烟进行降温和吸附，使得集成灶具备更好的油烟过滤能力，以此减少油烟排放对环境造成的污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 装置 制冷 集成 | ||
【主权项】：
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