[发明专利]一种电子芯片装盘机的引脚压整装置在审
| 申请号： | 202210393121.1 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN114669686A | 公开（公告）日： | 2022-06-28 |
| 发明（设计）人： | 柯武生;翁国权 | 申请（专利权）人： | 广西桂芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 北京奥肯律师事务所 11881 | 代理人： | 王娜 |
| 地址： | 530000 广西壮族自治区南宁市*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及芯片生产技术领域，具体是一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，包括固定架，所述固定架的内侧设置有固定轮，且固定轮的外部套设有输送带，所述固定架的外壁设置有电缸固定架，所述输送带外部设置有若干组工件固定组件，工件固定组件包括工件安装套和顶压固定座，所述工件安装套的上端为开口状，且顶压固定座设置在工件安装套的一侧，所述工件安装套外壁开设有与顶压固定座内部相连通的通孔，且工件安装套通孔内侧插设有侧压板，本发明设置有输送带，该装置能够进行流水线式的操作，提高生产的效率，同时该装置设置有多组顶杆组件，多组顶杆组件能够对引脚进行不同程度的挤压，提高该装置的整形效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 装盘机 引脚 整装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广西桂芯半导体科技有限公司，未经广西桂芯半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210393121.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
