[发明专利]一种电子芯片装盘机的引脚压整装置

说明书

本发明涉及芯片生产技术领域，具体是一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，包括固定架，所述固定架的内侧设置有固定轮，且固定轮的外部套设有输送带，所述固定架的外壁设置有电缸固定架，所述输送带外部设置有若干组工件固定组件，工件固定组件包括工件安装套和顶压固定座，所述工件安装套的上端为开口状，且顶压固定座设置在工件安装套的一侧，所述工件安装套外壁开设有与顶压固定座内部相连通的通孔，且工件安装套通孔内侧插设有侧压板，本发明设置有输送带，该装置能够进行流水线式的操作，提高生产的效率，同时该装置设置有多组顶杆组件，多组顶杆组件能够对引脚进行不同程度的挤压，提高该装置的整形效果。

技术领域

本发明涉及芯片生产技术领域，具体是一种电子芯片装盘机的引脚压整装置。

背景

芯片在完成封装之后通常还需要对引脚进行处理，裁切多余的引脚，并最后将芯片放置在料盘中实现收集，摆盘是指将芯片摆放于模盘上，所述的模盘上开设有呈矩形阵列的凹槽，凹槽用于容纳芯片，摆盘时在每个凹槽内分别投入芯片，当模盘上的每个凹槽中均填装有芯片后，将模盘堆叠，以方便将芯片运输到后续的加工工序中。

中国发明专利(CN111151684B)公布了一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，包括安装座、压整气缸、升降块、定位柱、限位块、压整块、中转板、定位组件、开关组件、转动气缸和固定基座；所述的安装座固定设置在机架上，升降块移动配合在安装座中，压整气缸设置在安装座顶部，压整气缸的伸缩端与升降块相连接；所述的定位柱设置在升降块的底端，所述的压整块固定设置在升降块的底部；所述的压整块中设置有压紧柱，所述的压紧柱通过弹簧与压整块相连接；定位组件安装在中转板上，中转板中心安装在转动气缸的中转轴上；所述的开关组件设置在安装座上，开关组件位于定位组件的侧方。其引脚定位快速高效，双工位分步加工，对工件进行限位和压紧。

具有以下问题：

(1)现有的装置在使用的过程中，设备比较固定，不能进行流水线式的加工，这样会降低设备生产的效率。

(2)现有的设备在加工的过程中，现有的设置在对引脚进行整形的时候往往是一次挤压成型，而引脚在一次成型的过程中会受到比较大的压力，这样会导致引脚出现受力过大出现断裂的情况，降低引脚的整形加工质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的技术方案是：一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，包括固定架，所述固定架的内侧设置有固定轮，且固定轮的外部套设有输送带，所述固定架的外壁设置有电缸固定架，所述输送带外部设置有若干组工件固定组件，工件固定组件包括工件安装套和顶压固定座，所述工件安装套的上端为开口状，且顶压固定座设置在工件安装套的一侧，所述工件安装套外壁开设有与顶压固定座内部相连通的通孔，且工件安装套通孔内侧插设有侧压板，所述工件安装套的内部设置有工件支撑块，且工件安装套内部还设有工件夹持组件、整形组件和压力组件；

其中，工件支撑块的两端固定在工件安装套的内壁上，且工件支撑块处于工件夹持组件下方，所述压力组件设置在工件支撑块的下方，所述整形组件共设置有两个组，且整形组件与侧压板的位置相对应。

优选的，所述电缸固定架的上端开设有通孔，且电缸固定架上端通孔内铰接有伸缩电缸，所述电缸固定架的内壁铰接有四个转动杆，四个所述转动杆的另一端铰接有一个压制组件。

优选的，所述压制组件的下端开设有与工件固定组件相对应的通孔，且压制组件通孔内设置有顶杆组件和安装套限位组件。

优选的，所述顶杆组件包括电机，且电机的输出端连接有螺纹杆，螺纹杆外部套设有驱动顶杆，所述驱动顶杆的剖面为矩形，且驱动顶杆的远离电机的一端转动连接有顶块，所述顶块与顶压固定座上端位置相对应。