[发明专利]一种电子芯片装盘机的引脚压整装置

权利要求书

1.一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，包括固定架(5)，所述固定架(5)的内侧设置有固定轮(9)，且固定轮(9)的外部套设有输送带(4)，所述固定架(5)的外壁设置有电缸固定架(1)，其特征在于：所述输送带(4)外部设置有若干组工件固定组件(7)，工件固定组件(7)包括工件安装套(10)和顶压固定座(11)，所述工件安装套(10)的上端为开口状，且顶压固定座(11)设置在工件安装套(10)的一侧，所述工件安装套(10)外壁开设有与顶压固定座(11)内部相连通的通孔，且工件安装套(10)通孔内侧插设有侧压板(13)，所述工件安装套(10)的内部设置有工件支撑块(34)，且工件安装套(10)内部还设有工件夹持组件(14)、整形组件和压力组件；

其中，工件支撑块(34)的两端固定在工件安装套(10)的内壁上，且工件支撑块(34)处于工件夹持组件(14)下方，所述压力组件设置在工件支撑块(34)的下方，所述整形组件共设置有两个组，且整形组件与侧压板(13)的位置相对应。

2.根据权利要求2所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述电缸固定架(1)的上端开设有通孔，且电缸固定架(1)上端通孔内铰接有伸缩电缸(2)，所述电缸固定架(1)的内壁铰接有四个转动杆(6)，四个所述转动杆(6)的另一端铰接有一个压制组件(3)。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述压制组件(3)的下端开设有与工件固定组件(7)相对应的通孔，且压制组件(3)通孔内设置有顶杆组件和安装套限位组件。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述顶杆组件包括电机(17)，且电机(17)的输出端连接有螺纹杆，螺纹杆外部套设有驱动顶杆(18)，所述驱动顶杆(18)的剖面为矩形，且驱动顶杆(18)的远离电机(17)的一端转动连接有顶块(35)，所述顶块(35)与顶压固定座(11)上端位置相对应。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述安装套限位组件包括中心杆(22)，且中心杆(22)的外部固定设置有棱锥形的夹持板控制块(28)，所述中心杆(22)的下端连接有安装套压制块(20)，所述中心杆(22)的两侧设置有安装套夹持板(19)，且安装套夹持板(19)铰接设置在压制组件(3)下端通孔内，所述安装套夹持板(19)的远离夹持板控制块(28)的一面设置有弹簧(21)，且弹簧(21)的另一端设置在压制组件(3)通孔内壁上，所述安装套夹持板(19)靠近夹持板控制块(28)的一侧设置有棱台形凸起。

6.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述顶压固定座(11)的内部开设有空腔，且顶压固定座(11)的底部开设有两个通孔，顶压固定座(11)顶部通孔内设置有顶压杆(12)，且顶压杆(12)的外壁固定设置有侧控制块(23)，侧控制块(23)靠近与侧压板(13)的一侧下方为倾斜状，且侧压板(13)靠近控制块(23)的一侧上方为倾斜状。

7.根据权利要求1所述的一种电子芯片装盘机的引脚压整装置，其特征在于：所述工件夹持组件(14)的两侧设置有丝杆固定外壳(16)，且双向丝杆固定外壳(16)的内部转动设置有双向传动丝杆(15)，所述双向传动丝杆(15)的外部套设有可移动的联动块(36)，且联动块(36)的一端工件连接有整形组件，所述整形组件包括引脚压制组件(24)，所述引脚压制组件(24)的外部设置有顶块套框(38)，且顶块套框(38)内侧设置有滑动顶块(37)，所述滑动顶块(37)的一侧滑动设置在侧压板(13)的一侧。