[发明专利]一种混合集成电路自动键合兼容夹具及使用方法在审
| 申请号： | 202210380652.7 | 申请日： | 2022-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN114823474A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 吴海峰;彭理娟;董立菲 | 申请（专利权）人： | 天水七四九电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/60;H05B3/06 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 马贵香 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于混合集成电路夹装技术领域，具体公开一种混合集成电路自动键合兼容夹具及使用方法。包括底座，所述底座底部设有设备嵌套结构，所述底座顶部设有放置腔，所述放置腔至少有一个内侧壁底部设有放置台阶，所述放置腔底部设有加热模块，所述放置台阶对称方向设有移动夹紧模块。本发明通过在放置腔底部设置加热模块代替键合设备的加热底座，同时通过移动夹紧模块适应不同大小产品外壳尺寸，避免了不断更换夹具型号，提高了生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 混合 集成电路 自动 兼容 夹具 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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