[发明专利]供酸装置及湿刻系统有效
| 申请号： | 202210376482.5 | 申请日： | 2022-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN114446841B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 欧志文;唐斌;林庆松;朱红波;张志敏 | 申请（专利权）人： | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G05D9/12;G08B21/18 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 冯启正 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种供酸装置及湿刻系统，装置包括储酸容器、气体管路、阀组件、液位传感器和控制模块；储酸容器沿竖向设有第一液位区；气体管路伸入储酸容器内，并靠近储酸容器的侧壁；阀组件用于开启或者关停气体管路；液位传感器用于在检测到储酸容器的第一液位区存在液体时输出一次报警信号；控制模块用于记录报警信号的接收次数；当控制模块记录报警信号的接收次数小于或等于预设值时，使阀组件根据预设时长开启气体管路。如此，当第一液位区附着有酸液时，控制模块根据报警信号的次数驱使阀组件开启气体管路，使得氮气将附着在储酸容器的侧壁的酸液进行吹拂而下落，保证第一液位区不会附着酸液，进而解除液位传感器的报警信号，避免误报警。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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