[发明专利]一种适用于半导体大电流测试的弹簧外漏探针在审
| 申请号： | 202210375681.4 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN114839408A | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 丁崇亮;邹斌;申啸 | 申请（专利权）人： | 渭南木王智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人： | 王伟超 |
| 地址： | 714000 陕西省渭*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种适用于半导体大电流测试的弹簧外漏探针，包括第一针轴，所述第一针轴的一端设置有第一针头，第一针轴的外部设置有第一弹簧。适用于半导体大电流测试的弹簧外漏探针，解决现有探针难以适应较大电流输送以及散热性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 半导体 电流 测试 弹簧 探针 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于渭南木王智能科技股份有限公司，未经渭南木王智能科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202210375681.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
