[发明专利]一种电路板上的阻焊剂层涂覆装置在审
| 申请号： | 202210375164.7 | 申请日： | 2022-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN114786353A | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 杨敏;冯琳;吴其银;彭山 | 申请（专利权）人： | 四川敏山电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 629000 四川省遂宁*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板上的阻焊剂层涂覆装置，属于阻焊胶技术领域，包括底座，所述底座顶部的左侧固定有固定箱，所述固定箱的内腔设置有转动机构，所述转动机构的右侧贯穿固定箱并固定有活动箱，本发明通过竖槽和托盘的配合，方便在电路板落入托盘的内腔时，对电路板进行限位，防止电路板在涂覆阻焊剂时发生晃动，影响涂覆质量，通过储料箱、水泵、软管、分流箱和出料管的配合，方便同时对多组电路板的顶部进行添加阻焊剂，提升电路板涂覆阻焊剂的效率，同时利用旋转机构和升降调节机构的配合，可对活动件和棉毛刷进行上下调节和转动，对滴落在电路板顶部的阻焊剂进行均匀涂抹，保障阻焊剂厚度一致，方便对电路板进一步加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 焊剂 层涂覆 装置 | ||
【主权项】：
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